自公司成立以來，迅得電子始終致力于為客戶提供高質量、低價格的電路板組裝和電子成品組裝服務。隨著表面貼裝技術（SMT）的發展和電子產品復雜性的不斷提升，高密度和小型化逐步成為了當代電路板的主流發展趨勢。作為結構性測試和檢測的主要形式，自動光學檢測僅適用于比較容易找到的缺陷，如開路、橋連、焊料不足或過多以及短路等。但是，由于一些元器件封裝（例如BGA）的引腳隱藏在芯片封裝之下，AOI受到了極大的挑戰，這就是我們引入自動X射線檢測的原因。
同屬于相同的結構性測試和檢查類別，自動X射線檢測與自動光學檢測具有相同的工作原理，即通過捕獲圖像進行檢查。它們之間的差異在于自動光學檢測依賴于光源捕獲圖像，而自動X射線檢測依賴于X射線捕獲圖像。不同的材料根據其原子量比例吸收不同量的X射線，由重元素制成的材料比由輕元素制成的材料能夠吸收更多的X射線。因此，吸收更多X射線的材料在圖像中顯示得更加明顯或顏色更暗，吸收更少X射線的材料則相反。以電路板組裝為例，焊點由重元素材料制成，在X射線圖像中呈現較深的顏色，而其它部分，如大多數封裝、硅IC和元件引線則由輕元素材料制成，在X射線圖像中呈現較淺的顏色。
基于其工作原理和功能，自動X射線檢測用于測試包含陣列式封裝在內的精細間距封裝元件的電路板。自動X射線檢測儀通常放置在最后一次焊接之后，通常需要配合邊界掃描測試、ICT測試和功能測試一起使用，以獲得最佳檢測結果。