SMT貼片加工名企-“迅得電子”為您解讀SMT技術優缺點

表面組裝技術又稱為表面貼裝技術（SMT），是將表面貼裝元器件貼焊到PCB表面規定位置上的電路板卡制造技術（SMT貼片加工）。具體過程可分為焊膏印刷，貼片與再流焊三個步驟 。首先在PCB焊盤上印刷或涂布焊膏再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊膏的焊 盤上，通過整體加熱(再流加熱)使得焊膏中的錫融化、助焊劑揮發，冷卻后就在元器件引腳與焊盤之間形成了焊點，完成元器件與PCB的互連。

    SMT技術通常包括:表面貼裝元器件技術、表面貼裝電路板及圖形設計、表面貼裝專用輔料——焊膏及貼片膠的制造技術、表面貼裝設備的制造技術、表面貼裝焊接技術、測試技術、清洗技術以及表面貼裝大生產管理等多方面內容。這些內容可以歸納為三個方面：一是設備，人們稱它為SMT的硬件；二是組裝工藝，人們稱它為 SMT的軟件;三是電子元器件，它既是SMT的基礎，又是SMT發展的動力，它推動著SMT專用設備和裝聯工藝不斷更新和深化。

1) 貼裝PCB面積減小，僅為采用通孔技術面積的1/10,若直接采用裸芯片封裝，則其面積還會下降；
2) 工序簡單，節省了廠房、人力、材料、設備的投資；
3) PCB上鉆孔數量減少，節約返修費用
4) 頻率特性提高，減少了電路調試費用；
5) 片式元器件體積小，重量輕，不需要成形；
6) 片式元器件發展快，成本—直在迅速降低。所以，一般電子產品采用表面組裝技術后可降低生產成本30%左右。
5) 適于自動化生產  目前通孔插裝PCB要實現完全自動化，滯要擴大4%PCB面積，這樣才能滿足插裝頭自動插件的要求。如果沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。而SMT生產中，自動貼片機采用真空吸嘴吸放片元器件及細間距的四 邊扁平封裝（QFP,quod flat package)元器件，真空吸嘴小于元器件外形，可提高安裝 密度,實現全線自動化生產，生產效率很高。

優點

        (1)組裝密度高、結構緊湊、體積小、重量輕表面貼裝元器件（SMC/SMD,surface mount component/surface mount device)與傳統通孔插裝元器件相比 ，所 占面積 大為滅小，重量大為減輕，同時貼裝時不受引線間距、通孔間距的限制，因此可以大大 提高電子產品的組裝密度。如采用雙面貼裝時,元器件組裝密度達到5~20個/平方米, 為插裝元器件組裝密度的5倍以上，從而使PCB面積節約60%~70%，重量減輕 90％以上。

(2)可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，體積小而重量輕，且焊點為面 接觸，焊盤焊接面積相對較大，故抗振動能力強。同時，它生產自動化程度高，人 為千預少，工藝簡單，焊接缺陷少，因而貼裝可靠性高，易于保證電子產品的質量。其不良焊點率一般比通孔插裝元器件波峰焊技術低一個數量級，用SMT組 裝的電子產品平均無故障時間（MTBF)為250000h。目前幾乎有90%的電子 產品采用SMT工藝。

(3)高頻特性好 SMC/SMD通常為無引線或短引線，可以大大降低寄生電容 和引線間的寄生電感，減少電磁干擾和射頻干擾;耦合通道的縮短，改善了高頻性能。 采用SMC/SMD時設計的電路最高頻率達3GHz，而采用通孔元器件時僅為500 MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時間，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路， 若使用多芯片模塊(MCM，multi-chip model)技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可 達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低20%~30%。

       (4)成本低