SMT課堂 | SMT芯片加工中的不良焊接方法有哪些

貼片加工是一個復雜的過程，包括很多環節，而焊接是其中的重要環節，焊接質量的好壞將決定產品的質量，如果出現錯誤，將直接影響貼片加工電路板的不合格甚至報廢。因此，在貼片加工過程中，應特別注意養成良好的焊接習慣，避免焊接不當而影響貼片加工質量。

那么SMT芯片加工中的焊接方法有哪些缺點呢?

1、 加熱橋焊接不當。SMT芯片加工中的焊接熱橋是為了防止焊料形成橋。如果該工藝操作不當，將導致冷焊點或焊料流動不足。因此，正確的焊接習慣應該是把鐵頭放在焊盤和銷之間，錫絲靠近鐵頭。錫熔化后，將錫絲移到另一側，或將錫絲放在焊盤和銷之間，將鐵放在錫絲上，錫熔化后將錫絲移到另一側。這樣既可以生產出良好的焊點，又可以避免芯片的加工。

2、 在貼片加工過程中，銷焊受力過大。很多SMT SMT工廠的工人認為過大的力會促進焊膏的導熱，促進焊料的效果，所以在焊接時都會采用壓下的方法。事實上，這是一個壞習慣，容易造成芯片焊盤上升、分層、凹陷、PCB白點等問題。因此，在焊接過程中不必用力過大。為了保證貼片的加工質量，只能使烙鐵的尖端與貼片輕微接觸。

3、 轉移焊接操作不當。轉移焊是指焊料先在鐵頭上施焊，然后轉移到接頭上。轉移焊接不當會損壞鐵頭，導致潤濕不良。因此，通常的轉移焊方法應該是將烙鐵頭放在焊盤和焊針之間，錫線靠近烙鐵頭，錫熔化時錫線移到對面。把錫線放在襯墊和銷子之間。烙鐵放在錫線上，錫熔化時錫線移到另一側。

4、 隨機選擇鐵頭，無論大小合適。在切屑加工過程中，鐵頭尺寸的選擇非常重要。如果烙鐵頭尺寸過小，烙鐵頭的停留時間會延長，焊料流動不充分，導致焊點變冷。如果烙鐵頭的尺寸太大，接頭會被加熱得太快，補片會被燒焦。因此，烙鐵頭的尺寸應根據長度和形狀合適、熱容合適和接觸面最大化三個標準選擇，但要比焊盤稍小。

5、 溫度設置不正確。溫度也是焊接過程中的一個重要因素。如果溫度設置過高，會導致焊盤上升，焊料過熱，電路芯片損壞。因此，設定正確的溫度對保證芯片加工質量至關重要。

6、 焊劑使用不當。據了解，很多工人習慣于在芯片加工過程中使用過多的焊劑。其實，這樣做并不能幫助你有一個好的焊點，也會造成焊腳下部是否可靠的問題，這就容易產生腐蝕、電子轉移等問題。

貼片加工是目前電子行業最常用的表面貼裝技術。正確掌握補片加工方法，避免出現不良焊接方法，不僅可以提高產品質量，加快工作效率，而且可以避免不必要的浪費和損失，節約成本。