SMT課堂 | SMT貼片加工如何防止焊膏缺陷呢

SMT放置的一些細節可以消除一些不好的條件，比如焊膏印刷，從電路板上去除焊膏。我們的目標是在需要的地方沉積焊膏。染色工具、干焊膏、模具和電路板的錯位或不一致可能導致模具底部或裝配過程中出現不理想的焊膏。

使用小刮刀從錯誤的印刷電路板上清除焊膏可能會導致問題。焊膏印刷錯誤的印刷板通?？梢越胂嗳莸娜軇┲?，例如含有添加劑的水，并且錫的小顆?？梢杂密浰陌逯谐?。反復地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或鏟洗。印刷焊膏后，操作人員等待清除印刷錯誤的時間越長，移除焊膏的難度就越大。當發現問題時，印刷不當的紙張應立即放入浸泡溶劑中，因為焊膏在干燥前很容易去除。

用一塊布擦拭，以避免電路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后，用溫和的噴霧清洗通常有助于去除不必要的錫膏。同時，SMT貼片處理設備也推薦使用熱風干燥。如果使用水平模板清潔劑，清潔面應向下，以去除板上的焊膏。

那么，SMT貼片處理過程該如何防止焊膏缺陷呢？

在打印過程中，打印周期以特定模式在模板之間摩擦。確保模板在焊盤上，而不是焊錫面罩上，以確保焊膏印刷過程是干凈的。