SMT課堂 | SMT加工的日常故障及加工技術涉及范圍

隨著我國技術的迅猛發展，生活水平的提高，SMT加工除了主要是綜合系統工程技術外，更是一項復雜的工序，給操作人員帶來太多便利，那么大家了解SMT加工的常見問題有哪些嗎？快隨著小迅一起來看下關于“SMT加工的日常故障及加工技術涉及范圍”的介紹吧。

SMT加工焊膏打印時經常會出現哪些問題

在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序，容易出現一些缺陷，影響最終成品的質量。所以為避免在打印中經常出現一些故障，以下為大家介紹SMT加工焊膏打印常見缺點避免或解決方法：

一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。

產生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解決辦法：SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

產生原因：模板太??；刮刀壓力太大；焊膏流動性差。

避免或解決辦法：挑選適宜厚度的鋼網；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；適當減輕刮刀壓力。

三、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。

產生原因：焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同；模板與印制板不平行。

避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏；調整模板與印制板的相對方位。

四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。

產生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏；打印前查看模板開孔的蝕刻質量。

五、陷落，指的是打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。

產生原因：刮刀壓力太大；印制板定位不牢；焊膏黏度或金屬含量太低。

避免或解決辦法：調整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。

SMT加工技術涉及的范圍包括哪些

SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。

回流焊：定義為通過熔化先分配到PCB上的焊膏，實現表面貼裝元器件和PCB焊盤的連接。

波峰焊：將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器件與PCB焊盤之間的連接。

SMT表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科。

表面貼裝技術的關鍵取決于三方面因素，一是使用的設備，也就是SMT的硬件設施；二是裝聯工藝，SMT的軟件技術；三是電子元器件，它既是SMT的基礎，更是SMT行業發展的動力所在。