SMT課堂 | SMT加工廠零部件相關知識以及片式原件安裝流程介紹

大家聽說過SMT加工廠嗎？雖然名字上聽起來難以理解，但其實就是電子元件制造加工廠。今天小迅就來和大家聊聊關于SMT加工廠的話題。那么，大家知道SMT加工廠中的片式元器件應該如何安裝嗎？電子零部件的概念又有哪些呢？快快跟隨我們一起看看吧。以下關于“SMT加工廠零部件相關知識以及片式原件安裝流程介紹”的介紹。

SMT加工廠關于其零部件的概念

第一、電感器

線圈以磁場方式儲存能量的能力稱為電感，此線圈就稱為電感器（Inductor）。電感器的主要功能是防止電磁波的干擾、過濾電流中的噪聲，使用范圍極為廣泛。不過，國內生產芯片電感技術及規模仍然不足，并無專業生產電感的廠商。

第二、電阻器

電阻器的功能就是在于用來調節電路中的電壓和電流，依材料及產品包裝方式可以分為三類。

第三、電容器

當兩種導電物質間以介質隔離，用來儲存可能產生的靜電的元器件，就是電容器。電容器的種類繁多，依使用的材料可分為30多種，而國內廠商以生產鋁質電解電容、陶瓷電容及塑料薄膜電容為主?；旧?，陶瓷電容又可分為兩類，一種是單層型陶瓷電容，另一種就是積層型陶瓷電容（MLCC）。MLCC因為體積小、相對電容量大、高頻使用時損失率低及穩定性高等的特性，因應電子產品輕薄短小的未來，MLCC前景相當看好，主要應用在主機板、筆記本型計算機、移動電話、掃描儀、光驅及調制解調器等。

SMT加工廠片式元器件的安裝步驟

一、片式元器件單面貼裝工藝

片式元器件單面貼裝工藝流程如下：

流程說明：

步驟1：來料檢驗

檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。

步驟2：印刷焊膏

通過焊膏印刷機或SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板及SMT鋼網將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。

步驟3：檢查印刷效果

檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。

步驟4：貼片

由貼片機或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。

步驟5：檢查貼片效果

檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并進行適當修復，窄間距元件需用顯微鏡實體檢查。

步驟6：檢查回流焊工藝設置

檢查回流焊的工作條件，如電源電壓、溫度曲線設置等。

步驟7：回流焊接

通過SMT回流焊設備進行回流焊接。

步驟8：檢查焊接效果并進行全面檢測

檢查有無焊接缺陷，并修復。

二、片式元器件雙面貼裝工藝

片式元器件雙面貼裝工藝流程如下：

流程注意事項：

1、A、B面的區分是線路板中元器件少而小的為A面，元器件多而大的為B面；

2、如果兩面都有大封裝元器件的話，需要使用不同熔點的焊膏。即：A面用高溫焊膏，B面用低溫焊膏；

3、如果沒有不同溫度的焊膏，就需要增加一個步驟，即在步驟7完成后，需要將A面大封裝元器件用貼片紅膠粘住，再進行B面的操作；

4、其它步驟操作同工藝一。

三、混裝板貼裝工藝

混裝板貼裝工藝流程如下：

流程說明：

步驟1：來料檢驗

檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。

步驟2：滴涂焊膏

用SMT焊膏分配器、空氣壓縮機將SMT針筒裝焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盤上。

步驟3：檢查滴涂效果

檢查所滴涂的焊膏量是否合適，是否有漏涂或粘連。

步驟4：貼裝元件

由真空吸筆或鑷子等配合完成。

步驟5：檢查貼片效果

檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復。

步驟6：回流焊接

通過HT系列臺式小型SMT回流焊設備進行回流焊接。

步驟7：檢查焊接效果

檢查有無焊接缺陷，并修復。

步驟8：焊插接件

由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。

四、 SMT加工雙面混裝批量生產貼裝工藝

SMT加工雙面混裝批量生產貼裝工藝流程如下：

以上關于“SMT加工廠關于其零部件的概念”和“SMT加工廠片式元器件的安裝步驟”的介紹，希望能讓您了解“SMT加工廠零部件相關知識以及片式原件安裝流程介紹”帶來幫助。