SMT課堂 | SMT加工廠的加工方式介紹以及焊接相關問題說明

SMT加工廠這個詞大家應該會感到陌生，但是它指的就是電子組件的制造加工廠。我們日常生活中所使用的家用電器中都有SMT加工廠制造的電子組件。今天小迅就來給大家科普一下SMT加工廠的加工制作方法以及焊接問題的相關知識。以下關于“SMT加工廠的加工方式介紹以及焊接相關問題說明”的介紹。

SMT加工廠的加工方法

1. 模板

首先根據客戶設計的PCBA加工模板。模板一般分為化學腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；第二種是激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。

2. 漏印

其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機（自動、半自動絲網印刷機）或手動絲印機，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于SMT加工生產線的前端。

3. 貼裝

其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB電路板的固定位置上。所用設備為貼片機（自動、半自動或手動），真空吸筆或專用鑷子，位于SMT加工生產線中絲印機的后面。

4. 回流焊接

其作用是將焊錫膏熔化，使SMT表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設備為回流焊機（全自動紅外/熱風回流焊機），位于SMT加工生產線中貼片機的后面。

5. 清洗

其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

6. 檢測

其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質量和焊接質量的檢測。電子檢測所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，配置在生產線合適的地方。

7. 返修

其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用回流焊機進行設置后可無損傷返修。配置在生產線中任意位置。

SMT加工廠關于焊接方法的問題

SMT加工廠是專業的貼片加工廠，對于一些焊接方法我們需要多方面的結合，也需要對不同的技術進行匯總，因此對于焊接方法在這里給我們了解一些關于焊接方法的一些問題：

第一、貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。

第二、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

第三、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。

第四、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。

第五、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。SMT加工廠對我們講解這些，就能很快的掌握一些焊接方法。