SMT課堂 | SMT加工的故障原因及基本信息
近年來，隨著國內信息技術的提高，現在各行各業對SMT表面貼裝技術的要求越來越高。SMT表面貼裝技術在組裝流程各個環節都是至關重要的，那么大家了解SMT加工裝焊接不良的原因有哪些嗎？快隨著小迅一起來看下吧。以下是關于“SMT加工的故障原因及基本信息”的介紹。
SMT加工貼裝焊接不良的原因分析及處理方法
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，人們對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響最終產品質量，造成巨大損失，因此我們有必要了解這些缺陷以便及時采取相應措施。
?橋聯
橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。
預防措施：
1、基板焊區的尺寸設定要符合設計要求，SMD的貼裝位置要在規定的范圍內；
2、要防止焊膏印刷時塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求；
3、制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
?焊料球
焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊、污染等也有關系。
預防措施：
1、按照焊接類型實施相應的預熱工藝；
2、按設定的升溫工藝進行焊接，避免焊接加熱中的過急不良；
3、焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。
?裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD產生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力和彎曲應力。
預防措施：
1、表面貼裝產品在設計時，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件；
2、選用延展性良好的焊料。
?拉尖
拉尖是指焊點出現尖端或毛刺，造成原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時間過長，焊接時間過長烙鐵撤離角度不當造成的。
預防措施：
1、選用適當助焊劑，控制焊料的用量；
2、根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
?立碑（曼哈頓現象）
曼哈頓現象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立的現象。引起這種現象主要原因是元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。
預防措施：
1、采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱；
2、減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力；
3、基板焊區長度的尺寸要設定適當，焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
?潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。
預防措施：
1、執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施；
2、選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
SMT加工質量的相關知識
1. 質量過程控制點的設置
達到“零缺陷”生產是不現實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產目標，卻能大大提高全廠員工品質意識，為及時規范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監控其運行狀態。
因此在一些關鍵工序后設立質量控制點顯得尤為重要，這樣可以及時發現上段工序中的品質問題并加以糾正，杜絕不合格產品進入下道工序。質量控制點的設置與生產工藝流程有關，我們在加工過程中設置以下質量控制點：
a. PCB來料檢查
檢查項目包括：
√印制板有無變形
√焊盤有無氧化
√印制板表面有無劃傷
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。
b. 錫膏印刷檢查
檢查項目包括：
√印刷是否完全
√有無橋接
√厚度是否均勻
√有無塌邊
√印刷有無偏差
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
c. 貼片后過回流焊爐前檢查
檢查項目包括：
√元件的貼裝位置情況
√有無掉件
√有無錯件
√有無移位
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
d. 過回流焊爐后檢查
檢查項目包括：
√元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象
√焊點的情況
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
e. 插件檢查
檢查項目包括：
√有無漏件
√有無錯件
√元件的插裝情況
SMT加工檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。
所有檢查點都必須填寫詳細及真實報表，不斷反饋及改進影響品質不良因素，直到接近“零缺陷”生產目標。
2. 管理措施的實施
為了進行有效的品質管理，我們除了對生產質量過程加以嚴格控制外，還需要采取以下管理措施：
1) 元器件或者外協加工的部件進廠后，入庫前需經檢驗員的抽檢（或全檢），發現合格率達不到國標要求的應退貨，并將檢驗結果書面記錄備案；
2) 質量部門要制訂必要的有關質量的規章制度和本部門的工作責任制。通過法規來約束人為可以避免的質量事故，賞罰分明，用經濟手段參與質量考核，企業內部專設每月質量獎。
3) 企業內部建立全面質量（TQC）機構網絡，做到質量反饋及時、準確。挑選素質高的人員作為生產線的質檢員，而行政上仍屬質量部管理，從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。
4) 確保檢測維修儀器設備的精確。產品的檢驗、維修是通過必要的設備和儀器來實施的，如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而，儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規定及時送檢和計量，確保儀器的可靠性。
以上關于“SMT加工貼裝焊接不良的原因分析及處理方法”和“SMT加工質量的相關知識”的介紹，希望能讓您了解“SMT加工的故障原因及基本信息”帶來幫助。