SMT干貨 | SMT焊膏印刷常見問題以及處理措施
作者: 迅得電子
發布日期: 2019-04-01 00:00:00
SMT（Surface Mount Technology）貼片加工是一項非常復雜的工序，稍不注意就會出現一些問題，尤其是焊膏印刷。焊膏印刷是SMT加工流程的第一步，如果該步驟完成不好，將會嚴重影響到貼片和焊接，造成產品質量受損甚至報廢。今天小迅就給大家整理一下SMT加工時焊膏印刷的常見問題以及處理的措施，一起來了解下吧。
問題一：拉尖（指的是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀）
產生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解決辦法：SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
問題二：焊膏太薄
產生原因：模板太??；刮刀壓力太大；焊膏流動性差。
避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；下降刮刀壓力。
問題三：焊盤上焊膏厚度不一致
產生原因：焊膏攪拌不均勻，使得粒度不共同；模板與印制板不平行。
避免或解決辦法：在打印前充分攪拌焊膏；調整模板與印制板的相對方位。
問題四：厚度不相同，邊際和外表有毛刺
產生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。
避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏；打印前查看模板開孔的蝕刻質量。
問題五：焊膏往焊盤兩頭陷落
產生原因：刮刀壓力太大；印制板定位不牢；焊膏黏度或金屬含量太低。
避免或解決辦法：調整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。
問題六：印刷不完全（是指焊盤上有些地方沒印上焊膏）
產生原因：開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；焊膏黏度太??；焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒；刮刀磨損。
避免或解決辦法：清洗開孔和模板底部；選擇黏度合適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域；選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏；檢查更換刮刀。